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技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。半导体是高度依赖投资的产业。以2016年为例,在积体电路资本支出方面,三星是113亿美元,台积电是102.5亿美元,英特尔是96.25亿美元,基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的资本支出是26.26亿美元。

2.2 爆发危机:负债消费双双下滑经济过热联储加息,居民支出负担加重。居民加杠杆不仅推升了资产价格,也会造成经济过热。2001年末-2002年这一时期,CPI同比增速仅在不足2%的水平,而到了2005-2006年,CPI平均增速已超过了3%,为了应对通胀上行,美联储开始持续加息,联邦基金目标利率由2004年初1%的低点一直上调至2006年末的5.25%。而对高企的居民债务而言,基准利率的上调使得居民支出负担日益加重,2004年美国个人利息支出增速仅6%左右,2005、2006年大幅升至12%的水平之上,而同一时期美国个人可支配收入增速最高也不超过7%。

王俊:目前来看对三季度会偏乐观一些,布局方向会围绕着“去杠杆、精准扶贫、环保”等三大攻坚战去布局。现在来看,“稳内需、补短板”等政策也值得关注,比较直接受益的应该是建筑、水泥等领域,但更重要的是,已经完成或正在进行供给侧改革的传统性行业迎来机遇,一方面“稳增长”政策预期将明显缓和市场对这些行业需求的担忧,另一方面供给侧结构性改革的推进,让这些行业盈利可以维持,无论是盈利绝对水平,还是盈利持续性都会逐渐增强。

与以往不同的是,会议认为经济下行有周期性因素,“但更多是结构性、体制性的”。体制性因素属于首次出现,这一判断预示着未来逆周期调节力度将会减弱,更多将“通过改革开放和结构调整的新进展巩固经济社会稳定大局”。基于此,会议将下一阶段的政策次序进行了调整。供给侧结构性改革被大幅前移,中央提出“要细化‘巩固、增强、提升、畅通’八字方针落实举措,注重以供给侧结构性改革的办法稳需求”,而不是传统的需求政策。财政政策和货币政策基调未变,但被置于供给侧结构性改革之后,立足点也由之前的“稳增长”转为“追求质的提升和激发市场活力”,这意味着短期内政策宽松的可能性在下降。

2012年,中央明确批示,要求把集成电路产业作为战略性产业抓住不放。2013年,国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《集成电路产业“十二五”发展规划》。2014年9月,国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)正式成立。

这个模型的双向和Elmo不一样,大部分人对论文作者之一Jacob的双向在novelty上的contribution 的大小有误解,我觉得这个细节可能是他比Elmo显著提升的原因。Elmo是拼一个左到右和一个右到左,他这个是训练中直接开一个窗口,用了个有顺序的cbow。

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